OKMX8MP-C开发板采用NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发,内置NPU、ISP,AI计算能力高达2.3TOPS,可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的I/O接口配置和先进丰富的多媒体资源,方便客户应用程序开发。 开发板支持2路千兆以太网、2路CAN-FD、4路UART、4G、5G、双频WiFi、PCIe3.0、USB3.0、HDMI2.0、LVDS、MIPI_CSI、MIPI_DSI等接口资源,最大限度发挥CPU资源。工业级设计,-40℃~+85℃宽温运行,静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域,满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通等应用的需求。
产品规格参数
FETMX8MP-C核心板基础参数 |
CPU | NXP i.MX8M Plus |
架构 | 四核Cortex-A53、 单核Cortex-M7 | 主频 | 1.6GHz |
RAM | 1GB/2GB/4GB LPDDR4 | ROM | 8/16GB eMMC |
OS | OSLinux5.4.70+Qt5.15 、Android11 | 工作电压 | 5V供电 |
接口方式 | 超薄板对板连接器(4*80pin 间距0.5mm) |
工作温度 | -40℃~+85℃ | 结构尺寸 | 62mm×36mm |
软件资源
HDMI接口最高支持4K显示输出;同时还具备LVDS、MIPI-DSI显示接口, 且可支持三种显示接口三屏同显、三屏异显; 音频支持,Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP @ 800 MHz,6路SAI,支持IIS、TDM、AC97。支持8通道PDM麦克风输入。