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FET335xS-II核心板基于TI Cortex-A8 AM3354工业级处理器设计，运行主频600MHz,工业级-40℃~+85℃运行温宽。核心板采用8层PCB沉金工艺设计，保证可靠的电气特性及电磁兼容特性，邮票孔连接方式，具有抗震，抗氧化，抗干扰，成本低等优势。OK335xS-II开发板 ，底板体积小巧，可直接嵌入到产品中使用，提供丰富的常用接口如USB、CAN、RS485 等。OK335xS-II开发平台已通过CE/FCC认证，确保产品在复杂的工业级环境中运行稳定、可靠。
FET335xS-II核心板参数 | |||
CPU | TIAM335XCortex-A8处理器 | I2C | 3路 |
架构 | ARMv7 Cortex-A8 | SPI | 2路 |
主频 | 600MHz | CAN | 2路 |
内存 | 128MDDR3 | USB OTG | 1路USB OTG 2.0 |
ROM | 256MB SLC NandFlash（1GB NandFlash可选） | USB DEVICE | 1路 USB DEVICE 2.0 |
CPU温度 | -40℃~+85℃ | SD/MMC/SDIO | 3路SD/MMC |
相对湿度 | 10%～90%（不结露） | Ethernet | 2路千兆以太网 |
工作电压 | 5V电压供电 | UART/IrDA | 6路 |
2D/3D | 支持2D/3D图形加速 | EINT/GPIO | 支持 |
图形处理器 | PowerVR SGX530 | ADC | 7路 |
电源管理 | TPS650250 | VideoEncoder | 软件编解码 |
尺寸 | 52mm*42mm | JTAG接口 | 1路 |
接口方式 | 邮票孔 | EEPROM | 支持，用于加密 |
操作系统 | Linux3.2、WinCE6.0 | Audio | IIS接口 |
LCD | RGB24位 | SATA | 支持USB转SATA |
PWM | 3路，自定义1路，1路背光，1路蜂鸣器 | ||
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