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第三代半导体大功率器件IEGT

第三代半导体大功率器件iegt：的产品描述、基本特征、技术结构、优缺点、工作原理、市场应用、规格参数、安装测试、引脚封装、测试方法及发展前景分析。

晶体管，元器件，半导体

99 发布时间：2024-09-30 14:20:32
直流电源输入端接入转换器简述

thd 15-4823n：产品特点、技术组成、优特点、工作原理、芯片分类、制造工艺、故障处理、参数应用、预防措施及发展趋势。

元器件，半导体，转换器

80 发布时间：2024-09-30 13:41:33
耐高压双极锁存霍尔芯片技术

耐高压双极锁存霍尔芯片技术：的产品概述、技术结构、优缺点、工作原理、系统管理、参数规格、芯片分类、引脚封装、故障分析及发展趋势。

元器件，晶体管，芯片

90 发布时间：2024-09-25 09:46:10
新一代毫米波射频仪器测量技术

新一代毫米波射频仪器测量技术：的产品描述、制造工艺、技术结构、优缺点、工作原理、功能应用、电路设计、引脚封装、操作规程及规格参数。

晶体管，元器件，半导体

82 发布时间：2024-09-25 09:05:02
Flash 存储器数据传输应用

STM32F103RBT6：的基本结构、工作原理、分类、用途、操作方法、应急方法、故障处理及发展历程。

元器件，晶体管，半导体

109 发布时间：2024-09-20 09:26:45
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