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HEXWAX - USB-SPI-DIL - 芯片 桥接器 USB - SPI DIL28   针脚数:28 封装类型:DIL 表面安装器件:通孔安装 上海 0 新加坡 0 英国12 1 特价出售 删除
HRS (HIROSE) - DF3Z-6P-2H(20) - HEADER DF3 2MM 6WAY R/A S   连接器类型:Wire-to-Board 系列:DF3 接触端子:Surface Mount Horizontal 公/母:Header 触点数:6 排数:1 节距:2mm 接触镀层:Tin 接触材料:Brass 工作温度最低:-30°C 工作温度最高:85°C 引脚节距:2mm 接触电阻:30mohm 端接方法:Solder 绝缘材料:Polyamide 绝缘电阻:1000Mohm 触点材料:Brass 触点镀层:Tin 路数:6 连接器类型:Wire-to-Board 额定电压, 交流:30V 无库存 1 特价出售 删除
ROHM - BU52014HFV-TR - 芯片 霍尔效应传感器 HVSOF5   霍尔效应类型:单极性 输出电流:500μA 功耗:536mW 封装类型:HVSOF 针脚数:5 电源电压范???:1.65V to 3.3V 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:HVSOF 器件标号:52014 电源电压 最大:3.3V 电源电压 最小:1.65V 表面安装器件:表面安装 上海 0 新加坡 0 英国94 1 特价出售 删除