回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象,下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
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机器系统的多传感器信息融合(Multi-sensor Information Fusion,MSIF)过程是利用计算机等数据处理装置将来自多种传感器的信息在一定的准则下加以自动分析和综合,产生对观测事物的一致性认知和决策的信息处理过程。
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物联网是一个庞大的设备生态系统,可以无缝通信。连接性是物联网难题中的关键部分。目前市场上有30多种物联网连接技术。考虑到现有选项的不断演变和新选项的不断发展,人们很容易在选择中迷失方向。
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波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良,它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。
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研究人员已经使用3D打印和纳米技术为可穿戴设备创建了一种耐用、柔性的传感器,以监测从生命体征到运动成绩的所有内容。
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