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BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些

定位框尺寸和芯片外形相同;线宽为0.2~0.25mm:45。倒角表示芯片方向;外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差,后者更精确。另外,在定位框外应设置2个Mark点。

集成电路,封装,BGA

169 发布时间:2020-03-27 10:46:27
如何设计才能让PCB的EMC效果最优?

PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

元器件,pcb,emc

199 发布时间:2020-03-27 10:43:45
电路设计的一些知识总结

现在塞电子产品离不开各种电路的支撑,那么如何设计好的电路呢?有很多工程师都经常吐槽,在接触电路设计的时候,很多电路设计时太过复杂,关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PCB设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。​

集成电路,PCB,电路板

171 发布时间:2020-03-27 10:39:10
传感器的发展是物联网部署的基础

传感器(sensor)是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求,是物联网部署的基础。通常,单个传感器不是物联网设备的最佳方案,组合传感器可以收集更多数据,甚至相互影响。在许多情况下,执行物联网部署功能需要多个传感器。​

元器件,物联网,传感器

158 发布时间:2020-03-27 10:37:03
是什么因素影响了开关电源模块的工作效率

在能量转换系统,必然是会产生损耗,所以在实际应用中,开关电源模块工作效率只能尽可能接近百分百。因为取决于元件自身,所以只能通过元件技术来改进。下面分析下影响开关电源模块效率的主要因素有哪些。​

元器件,开关电源,电源模块

179 发布时间:2020-03-26 12:12:30
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