SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”,也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。
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物联网(The Internetof Things,简称IOT)是指通过各种传感设备,按约定的协议,将各种物与网络相连接,物通过信息互联进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、管理、控制等功能。简而言之就是把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来,进行信息交换,即物物相联,实现智能化识别和管理。物联网被称为信息科技产业的第三次革命。
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集成电路产业的特色是赢者通吃,像Intel这样的巨头,巅峰时期的利润可以高达60%。那么,相对应动辄几百、上千元的CPU,它的实际成本到底是多少呢?
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可制造性分析,即可制造性审查技术,是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下,在产品设计阶段就评估出产品的可制造性,并在保证产品功能和质量的前提下修改设计,使产品的设计满足制造工艺的要求,具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的研制效率、成本、可制造性等方面进行分析。
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