SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转，即滚动现象。一旦发生滚动现象，焊膏会经常碰撞滚动的前部，改变方向，并在滚动的前部产生压力，该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。与此同时，通过滚动，在抬起滚动的分析也有力作用。
元器件，贴片，smt
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发布时间：2020-02-04 10:31:37
近日来，全国新型冠状病毒确诊人数还在持续攀升，1月27日新增确诊病例1771例，新增死亡病例26例，1月28日新增确诊病例1459例，新增死亡病例26例,1月29日新增确诊病例1737例，新增死亡病例38例，截至1月29日24时，全国共确诊病例7711例，累计死亡病例170例。
高通，联发科，英特尔
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发布时间：2020-02-03 11:13:11
在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。2、减小高频噪声回流（滤波、隔离及匹配）。3、减小共模电压（接地设计）。
元器件，pcb，线路板
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发布时间：2020-02-03 11:08:04
布线特点：
1，元件的放置方向决定了布线的方向
2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。
3，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。
元器件，pcb，线路板
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发布时间：2020-02-03 11:04:28
据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。
半导体，3D芯片，EUV
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发布时间：2020-02-03 10:59:19
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