为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。
pcb，电路板，焊盘
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发布时间：2020-01-16 13:23:12
多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。多芯片组件是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。
元器件，芯片，组件
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发布时间：2020-01-15 15:17:06
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有很多，主要有pcb原型的设计、程序优化等。
元器件，pcb，贴片
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发布时间：2020-01-15 15:15:04
Pcb原型板贴装钱的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在pcb生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成pcb制造商的不同程序的损失。那么在pcb制造前，要做好以下的准备工作，以减少不必要的损失。
元器件，pcb，设备
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发布时间：2020-01-15 15:13:42
PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。
元器件，pcb，电路板
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发布时间：2020-01-15 15:10:56
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