在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。
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随着SMT的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小,SMT贴片组装密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要,SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。
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SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程,一类是焊膏——回流焊工艺,另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装通孔元件,然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。
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SMT贴片加工印刷机作为一台高智能化、高精度化的机电一体设备,是SMT贴片的主体设备之一。当前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷机品种很多,以自动化程度来分类,可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机3类。
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SMT贴片加工中使用的金属模板(Stencil)又称漏板、钢板、钢网,用来定量分配焊膏,是保证SMT贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上,用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔,用铝合金边框绷边,做成合适尺寸的金属板。
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