无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程,对无铅焊接技术的应用其影响因素很多,要使无铅焊接技术获得广泛应用,还需要从SMT贴片加工系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题。
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焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点,而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。
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在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区,是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键,是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。
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现下,物联网被炒的火热,而万物互联的所有动作链接和应用场景的实现,都需要靠传感器来完成,传感器已成为万物互联的基础硬件和必备条件。据业内预计,到2019年,我国智能传感器市场将达到960亿元的规模。
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SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
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