在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢?
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当今的告诉PCB设计对布局的要求越来越严格,布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割,以及对噪声和EMI的控制情况,因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。
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在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。
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在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。
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PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态,是保证产品质量和生产效率的重要手段。
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