由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因,印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出,沾污模板底部,等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面,随着印刷次数的增加,开口侧壁会黏附锡膏,影响焊膏的转移。因此,需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑,所以也称为底部擦洗。
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在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节,因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节,因此一些PCBA货品会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。那么下面一起来了解一下这种奶白色残余是什么?是怎么回事导致的呢?
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晶圆代工的工艺节点有许多,做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断,而客观因素,则是龙头代工企业的产能问题。
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互联网大数据和物联网大数据的最大区别,一是互联网大数据的多样且复杂性,二是物联网大数据的数据格式会比互联网大数据更加规范标准,三是互联网大数据产生者主要是人,物联网大数据产生者是物。
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