表面组装技术,简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点,SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备:印刷机、贴片机、回流焊等等。
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SMT模板是一种薄片材料(金属),切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中,SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。
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在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。
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在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽,并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料,液态和干膜。
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元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。
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