表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。

　　贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势。下面了解一如何在SMT贴装机上进行贴片编程?

　一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑

　　①调出优化好的程序。

　　②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。

　　③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。

　　④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。

　　⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。

　　⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。

　　⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。

　　二、校对检查并备份贴片程序

　　①按PCBA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。

　　②检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。

　　③在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确，对不正确处进行修正。(如果不执行本步骤，可在SMT首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正)

　　④将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。

　　⑥校对检查完全正确后才能进行生产。

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