英特尔今年推出了300系列芯片组，Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台，B360、H310也在主流及入门级主板市场各司其职，唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因，H310从原定的14nm工艺降回了22nm公钥，变成了H310C芯片组。300系列芯片组搭配现在的八代及九代酷睿处理器至少要撑一年时间，明年的处理器及芯片组平台会是什么样？目前来看2019年最大的变化就是没变化，芯片组方面是没什么可升级的了，DDR5内存及PCIe4.0还有点远，至少要到2020年才有可能支持。

由于10nm工艺的延期，LGA1151这一代也是近年来英特尔少有的长寿平台了，当然芯片组还是在不断升级的，今年以及明年的主力依然都是300系芯片组。按理说明年应该推下一代的400系芯片组了，不过从供应链方面获悉的信息来看，2019年英特尔的芯片组路线图并没有什么变化，300系还会是明年的主力。

明年没有新一代芯片组说到底还是英特尔处理器路线图的延续，尽管英特尔已经表态九代酷睿将是最后一款14nm工艺的处理器了，但是下一代的10nm工艺酷睿处理器还有点距离。根据英特尔之前公布的信息，10nm工艺遇到明年底的圣诞假期才会上市，而且首发的主要是移动版，面向桌面及服务器市场的10nmIceLake冰湖处理器要到2020年才能大规模量产，也就是到2020年现在的300系芯片组才有被取代的可能。

现在的300系芯片组在加入了原生USB3.1Gen2支持及升级14nm工艺之后，规格上似乎也没有什么要改的了，下一代技术标准主要有DDR5及PCIe4.0，不过它们虽然早就完成了标准制定，但首先是面向高性能计算平台的，消费级的需求并没有那么大，而且初期的成本也很高，这两个技术公认是在2020年左右才有可能进入消费级市场。

AMD之前承诺的也是AM4平台至少支持到2020年，从这两家的动向来看，2020年才会有一次较大规模的技术升级，那时候再来说支持DDR5内存及PCIe4.0总线的问题吧。