模板印刷有3种方法：单面一次印刷；台阶式模板，单面一次印刷；套印，单面二次印刷。

1、单面一次印刷

SMC/SMD与THC同时印刷，一次完成，适用于简单的单面板。

此方法的模板厚度优先考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口，因此一部分焊膏量被印进通孔中，其余印在PCB表面。这样做虽然简便，但是很容易造成锡量不足。为了增加焊膏量，可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。

①增加焊膏量措施1：双向印刷。这种方法是往返印刷两次。

②增加焊膏量描施21増加通孔的开口直径。

③增加焊膏量描施3减小焊膏度。

④增加焊膏措随4：减小刮刀角度。

2、台阶式模板，单面一次印刷

台阶式模板是通过利 SMC/SMD处钢板减薄工艺实现的，其中较厚的区域专为通孔元件设计。这种方法焊膏自控制比较精确，成本较低，应使用橡胶刮刀。

3、套印，单面二次印刷

需要两块模板，分两次印刷，一块薄模板是印刷 SMC/SMD用的，一块厚模板是印刷通孔元件（THC）用的。二次印刷的模板加工时需要将 SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄（掏空），不开口，作为掩模用，只对THC元件的焊盘开出窗口。

套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板，将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上；第二台印刷机用厚模板，只对THC焊盘印刷，由于SMC/SMD的焊膏图形处有掩模，因此不影响前次印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂，但能够精确控制焊膏量。

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