在SMT贴片回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用，首先升温区如果温度升高幅度过大，引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。因此对于特殊的产品，客户对炉温的控制要求非常严格的情况下，都会要求SMT贴片加工厂在炉温测试和校正环节重点把控。那么炉温测试包含那几个方面呢？下面和大家一起来分析一下：

1、炉温测试：按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放人焊接设备的轨道上。运行焊接设备，对焊接设备的温度曲线进行数据采集。炉温测试仪数据采集器如图所示。

2、将炉温测试仪数据采集器获得的温度曲线数据导入炉温测试仪，用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果，则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。

3、炉温曲线校正：再次运行焊接设备，对修正后的焊接温度曲线进行数据采集。并分析是否与理想的温度曲线重叠。

最后还有一个必须要关注的点，在SMT贴片加工生产中，还有一个冷却区的问题。对于冷却区的误解是，板子焊接完成之后，为保证焊点的稳定性，冷却焊膏进行固化，是焊点保持冷稳定。但事实情况确并不是冷却速率越大越好。要结合回流焊设备的冷却能力、板子、元器件和焊点能承受的热冲击来考量。应该在保证焊点质量时不损害板子和元器件之间寻求平衡。最小冷却速率应该在2.5℃以上，最佳冷却速率在3℃以上。考虑到元器件和PCB能承受的热冲击，最大冷却速率应该控制在6-10℃。贴片加工厂在选择设备时，最好选择带水冷功能的回流焊而获得较强的冷却能力储备。

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