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PCB的阻焊(solder mask,简称SM),PCB线路制作完成后通常要印阻焊,因为线路板通常用的油墨颜色为绿色,占PCB行业的90%以上,所以阻焊也被称之为绿油。
涂覆阻焊层有两种方法,液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度,取决于印制板制造商的工艺水平。采用液态丝印阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.4mm的间隙。采用光绘阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最细的阻焊层部分,丝印技术应有0.3mm间隙,而光绘技术应有0.2mm间隙。
(1)阻焊
①PCB制作一般选择热风整平工艺。
②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05~0.254mm,防止阻焊剂污染焊盘。
③当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时,允许采用图1的方法设计阻焊图形; 当相邻焊盘间有导线通过时,为了防止焊料桥接,应采用图2的方法设计阻焊图形。
(2)丝网图形
一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形,丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和lC的1脚标志。高密度、窄间距时可采用简化符号。特殊情况可省去元器件位号。
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