SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（ Mark），拼板，选择元器件封装及包装形式，PCB设计的输出文件等。

进行PCB设计时，首先要考虑PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时，PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容如下。

（1）长宽比设计

印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4:3，其尺寸应尽量靠近标准系列尺寸，以便简加工I艺，降低加工成本。板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。板而尺寸大小与板厚要匹配，较薄的PCB，板面尺寸不能过大。

（2） PCB外形

PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

①当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。

②当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，如图5-80所示。

③图5-81是PCB圆角或45。倒角示意图。在PCB外形设计时最好将PCB加工成圆角或45。倒角，以防止上板时锐角损坏PCB传送带（纤维皮带）。

（3） PCB尺寸设计

PCB尺寸是由贴装范围决定的。在设计PCB时，一定要考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。PCB最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸；PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。不同型号贴装机的贴装范围是不同的。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时必须采用拼板方式。

（4） PCB厚度设计

一般贴装机允许的板厚为0.5～Smm。PCB的厚度一般在0.5—2mm范围内。

①只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，尺寸在500mmx500mm之内的PCB，使用厚度为1.6mm。

②有负荷振动条件下，可采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点，仍可使用1.6mm厚度。

③板面较大或无法支撑时，应选择2 -3mm厚的板。

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