在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。

一、线路板焊盘、通孔镀层 或者元件引脚表层被污染、氧化，造成可焊性差，焊接过程中焊锡的爬升困难或者焊锡对焊盘的润湿性下降导致沉铜孔、焊盘部分不上锡。

二、预热温度过低、过高导致助焊剂活性差或丧失活性，助焊剂涂敷不均匀，对焊盘、元件引脚、通孔内部的助焊作用不够，直接影响钎料在其表面的润湿、漫延。

三、波峰高度不够、导轨倾角太大：波峰高度不足或者导轨倾角太大直接导致钎料的毛细作用爬升高度下降、波峰上压至孔内的焊料不足、焊料与焊盘的接触时间减短，形成大比例的通孔现象。

四、波峰焊链速过快，PCB与波峰接触时间不够；链条抖动较大，焊接过程不够稳定。

五、通孔孔径与元件引脚直径不匹配：元件插装后引脚在过孔内间隙过小则导致钎料在短时间内不能爬升至元件面，过大则毛细作用不够，受重力作用直接导致焊锡回落到锡炉中。

六、助焊剂喷涂量过大或者PCB水分含量超标，这种通孔的造成尤其是在基板材质较差（如板材为CM-1）或者使用较粗糙钻孔方式的PCB上较为常见，焊接前助焊剂不能完全挥发溢出，由于水分蒸发的蒸汽形成高压作用，而蒸汽的溢出主要是孔径处，进而形成针孔类焊接不良现象，这种原因造成的通孔通常会在板面上伴随着形成锡珠。

七、过孔冲孔不良，孔内有毛刺，边缘有锯齿状铜屑，焊盘不圆滑，导致焊锡表面张力变小，焊锡未能抓住元器件引脚和焊盘，出现通孔缺陷。

八、焊盘偏移：如下图焊盘偏离过孔圆心时，焊盘大的部分就类似于窃锡焊盘，从而焊盘较窄处的焊锡就被收拢到焊盘较宽处。

九、元件引脚引出面为平面的元器件贴紧在板面插装：波峰焊接时PCB孔壁释放的热气不能从上方流出，热气从从焊点的下方排出导致通孔缺陷。

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