如果要得到标准的波峰焊温度曲线值，就要对波峰焊温度曲线测量的各个参数进行有效的控制，下面给大家分享一下。

一、如果在测量波峰焊温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂推荐的范围内（助焊剂参数 资料），如果在测量波峰焊温度曲线时使用的 PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测的温度应比相应的助焊剂厂推荐的范围高10-15℃。所谓样板，即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受测试仪另选用的PCB板。

二、对于线路板焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波1高 温度的落差控制小于150℃。

三、对于使用二个波的产品，波1与波2间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

四、对于有铅产品波峰焊接后采用自然风冷却，对于铅产品波峰焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：

a.每日实测温度曲线高温度下降到200℃间的下降速率控制在8℃/S以上；

b.PCB板过完波30秒（约在波出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下；

c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；

d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。

五、波峰焊温度测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：

a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热高温度；

b.焊点面高过波温度；

c.焊点面焊接时间；

d.焊点面浸锡时间；

e.焊接后冷却温度的下降斜率。

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